去年小米突然发布MIX，并提出「全面屏」概念。

MIX的发布可谓是技惊四座，手机居然可以做成这样

全新的材质——陶瓷，机身视觉、触觉十分惊艳。

更惊艳的是那块全面屏，MIX的发布更激起了大家对未来手机的期待。

今年小米更新了MIX，发布了MIX2。

开箱

纯黑色的盒子，烫金MIX，看着很贵气。

打开包装盒上盖，一张卡纸遮挡，上面依旧烫金印刷，犹抱琵琶半遮面。

掀开卡之后：MIX2主体、右侧数据线、充电器，还附送了一个手机壳。

设计

陶瓷后盖犹如一面镜子，相比玻璃涂成黑色，质感大幅提升。

后盖上印有 MIX DESIGNED BY XIAOMI

像头突出后盖大约1毫米，好在这个像头采用18K镀金，在陶瓷后盖衬托下并不是很突兀。

MIX2的边框采用并没有像一代使用陶瓷，使用7系铝合金，保证整机强度。边框设计的很圆润，不会像一代隔手

全面屏2.0

作为全面屏概念提出者，MIX2相比一代从6.44英寸，缩到5.99英寸，比例达到18:9，单手握持更佳舒适。

但是MIX2的屏幕黑边+金属边框，看起来没有一代冲击感强。

屏幕顶端，听筒回归，使用常规的振膜扬声器，使用体验与普通机器无异。

全面屏下的APP界面，比普通屏幕显示更多内容

由于采用18:9的，部分软件没有适配，会出现黑边。

后置指纹，一开始很不习惯，一直会碰到相机圈

官方附送一个手机壳，改善很多

拍照样张

⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus

⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus

⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus

⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus

拆解过程

1、关机

2、使用吸盘打开后盖

后盖采用卡扣&不干胶固定

3、使用撬片开启分离不干胶，打开后盖

指纹传感器固定在主板，通过排线连接到主板

4、拆除10颗挡板固定螺丝

5、移除挡板

挡板不仅起到固定主板作用

挡板上还有闪光灯、听筒连接触点等

同时这个挡板上充当射频天线

6、断开指纹连接排线，即可取下后盖

陶瓷材质的后盖，做工十分精良

NFC天线&指纹模组集成在后盖

后盖上还贴有散热贴纸

通过不干胶和卡扣与中框固定

三段式设计

主板-电池-副板

整体观感很整洁，没有杂乱排线

7、断开主板连接排线，拆除1颗主板固定螺丝

8、取下主板

主板黑褐色，表面覆盖金属屏蔽罩

9、拆除7颗音腔固定螺丝

10、取下音腔、还有一根射频同轴线连接在音腔

音腔上印刷有射频天线

11、断开副板上的主板连接排线和呼吸灯排线

12、取下副板

Type-C接口集成在副板

13、抽出电池易拉胶，取下电池

电池容量330mAh，飞毛腿电子代工

MIX2的屏幕固定在中框，中框并没有使用陶瓷材质，改用金属材质，便于量产，同时成本得到控制。

MIX2的中框设计的比较圆润，握持感佳，但是边框略厚，显得全面屏黑边略宽。

小米MIX2的硬件配置足够旗舰骁龙835+6GB运存，64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均为目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电，SMB1381也是高通目前最高端充电芯片，支持9V 2A快充。

WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，蓝牙5.0等先进技术。

全网通，支持绝大多数国家的4G频段，这对射频电路设计要求很苛刻。

拆解报告

1、MIX2的陶瓷材质后盖，质感很强烈。

2、射频天线&NFC线圈集成上部保护盖，采用触点连接。由于支持众多频段，天线设计略复杂。

3、内部结构采用主板-电池-副板三段式设计，大部分手机采用这样的设计结构，利于研发和修复。

4、中框为金属材质，与屏幕模组背板一体化设计。中框设计圆润，视觉导致屏幕边框变宽。中框有4个断点，注塑工艺，顶部与底部为射频天线。

5、主相机采用小米6同款注射，支持光学防抖。前置相机设计在底部，尺寸极小。

6、核心发热芯片位置涂有大量散热胶，热量通过屏幕背板输送到中框位置。

7、为了全面屏，背后指纹设计，部分用户不适应。

8、修复前代听筒问题，采用常规听筒扬声器+导管设计，接打电话体验正常。

总结

今年是全面屏手机爆发的一年，作为提出全面屏概念的小米，更新了MIX2。

MIX2相对于MIX，改善了诟病的听筒问题，使用常规的听筒扬声器配合导管，听筒音质与正常手机无异。

另一个是将屏幕缩小到18:9的5.99寸，单手握持更友好。抛弃陶瓷边框使用金属材质，更易量产，降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材质的又一次进步。

如果MIX是小米全面屏的试水之作，那MIX2则是全面屏的成熟之作。